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技术前沿:让我们来看一看处理器封装

发布时间:2019-05-14 12:54 来源:未知 编辑:admin

  IT行业快速发展,而处理器无疑起到引领行业趋势的重要作用。长期以来,处理器的生产制造对于外界来说非常的神秘。

  在处理器方面,我国发展较晚,在顶尖技术方面相比国外的处理器厂商差距很大。处理器的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

  随着我国制造技术的发展,在处理器生产过程中,芯片封装和封装后两个阶段在我国也能够实现。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商在国内设立的工厂,让我大开眼界,原本以为对技术要求不高的封装环节竟然也如此不凡。

  首先,我们来科普下,晶圆制造、晶圆测试着两个环节对技术要求非常高,所以一般都是在国外完成,而国内的企业更多的是承担封装环节。过半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

  虽然封装看起来似乎是一道简单的工序,然而当我们实际参观后才回你了解到这个环节其实也是具有创新性的技术的,半导体封装决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。

  对于平常的礼品来说,送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力,煞费苦心,但其中的礼品却往往远比外观重要得多。然而,对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。

  事实上,研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。

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