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国星光电推小尺寸封装器件 笑迎LED屏小间距化

发布时间:2019-05-29 02:25 来源:未知 编辑:admin

  作为国内全面领先的龙头企业,在2014年第十届广州国际LED展期间,国星光电一举拿下了两个展位,分别展示器件产品和照明灯具产品,成为整个LED照明展区的一大亮点。但作为老牌封装企业,其封装产品还是不可置疑的成为关注热点。本次展会上,国星光电不仅推出了适用于P1.5-P2超高清户内显示屏的高密封装新品B1010,还重点展示了其具有超高性价比的“小高压”系列白光器件。

  凭借小间距LED显示屏的火热度,国星光电重磅推出了1010系列显示屏器件,并化概念为实物,全面实现量产。1010系列也成为大陆首款可批量生产的最小尺寸的显示屏器件。

  与常规采用PLCC做的器件不同的是,该器件是基于片式LED封装的显示器件。常规器件通常存在两个问题:一是器件的气密性,尤其是在室内户外接受潮气的情况下,是比较难解决的问题,;二是尺寸很难做到很小,例如PLCC最小尺寸一般是1.5*1.5,随着户外对画质度要求的提高,器件要求也是越小越好。而1010系列就是根据技术发展的趋势所做,它改变了传统的支架点胶,采取片式形式,效率更高,尺寸更小。

  李程告诉记者,目前1010系列的销量非常好,可以说是供不应求。尤其是高密屏单位面积所需要的器件更多,需求量更大。据悉,年前国星已经扩产了一次,设备已经陆续到位,目前国内大的显示屏企业大多是都是国星的客户。

  2014年,被很多人认为是LED进入爆发期的一年,李程对此也表示认可。他说,随着价格的接近,相比白炽灯等传统灯具,LED灯具的优势还是相当明显的。就销售情况来看,数量上,白光越来越多,总体需求量更大。盈利能力上,RGB显示器件经过前几年剧烈的竞争后,目前情况较白光器件稍微稳定一点。

  但他强调到:“LED与液晶屏幕比,更大的优势是做大屏,但家庭需要的是一些小间距、可视距离小的屏幕。虽然LED销量比较可观,但是进入家居市场,我认为还需要相当长时间。个人来看,至少需要五年甚至更长的时间,此外还有来自OLED、液晶显示等多个领域的竞争,但要进入会议室、演播室、监控室等还是比较快的。就近期的照明市场观察来看,商业照明仍会起到带头作用。”

  随着LED产业规模的不断扩大,封装市场迎来了很大的商机,但同时也带来了更加激烈的竞争。那么国星光电是如何做到稳步增长的呢?

  李程说,LED产业经过多年的发展,已经从以技术驱动的竞争发展到以市场驱动的竞争。要在市场立足,首先要在规模化和性价比方面着手,有规模才能抢占更多的市场,在市场上形成品牌效应。而更好的性价比才能更好的推广。比如,为满足LED照明灯具生产厂家对更高性价比白光器件的需求,国星光电于2014年重磅推出全新“小高压”系列白光器件,以及各种档次和规格的COB系列。“小高压”系列产品可有效降低封装制造成本、电源驱动成本、贴片成本、上机失效率,具有超高性价比。

  其次,进行全面产品优化,一方面,控制成本,提高自动化水平;另一方面,提高产品设计,优化产品的结构。经过多年的竞争,LED产品主流型号趋向于统一,因此我们会在内部产品构成和定位上做一些优化,瞄准目前市场的需求,兼顾潜在的市场。此外,还在产品材料上做优化,比如目前我们封装使用的胶水全部采用进口产品,但同时,我们也会去跟踪和验证,逐步导入一些性能优异的国产化材料。

  再次,对于产业的垂直整合,国星在上游方面逐步实现量产,整体控制还是比较有利的。

  去年以来,“免封装”概念的热炒,使得不少人对封装企业存在的意义表示质疑。在李程看来,这种质疑并不正确。他告诉记者:“免封装本来这个概念就不正确,而应该是如何简化封装、优化封装。其实业内目前讲的免封装主要是指芯片的倒装,即免金线的封装技术,以及白光芯片技术。早在去年国星就在国内首先量产了倒装共晶技术的大功率产品,包括大尺寸的3535器件和小尺寸的2016器件;另外我们也在开发一些晶圆级涂覆的产品,在芯片端就把荧光粉做好,这样就能省去很多封装的工艺。”

  在李程看来,“免封装”的出现,对封装企业而言,反倒是一个很好的趋势。它能够从整体上使LED的性价比和成本得到控制。至于未来是否需要单独的企业去做封装,这要看未来技术的发展,但他认为,在非常多的应用领域还是需要的。

  李程说,不同市场各对于各种封装产品的需求是不同的,独立的封装企业是不能完全涵盖所有领域的,但是做芯片的把照明产品的做了,也不排除这种可能。就国星本身而言,上中下游都有所涉及,有能力和基础去应对这种技术变革。”

  对于未来封装领域的产品发展趋势,李程说:“未来封装领域的产品发展趋势,一是封装尺寸会集中在少数型号上;二是新的材料和新的结构也会不断出现。也许封装形式没有本质改变,但会导入一些新的材料,比如同样的尺寸功率会更大等。结构上也会不断出现一些新的东西,比如COB是比较热的一个形式,包括晶源级的封装、软板等新形式,但是至于哪个会成为主流形式,还很难预测。”

  谈到今年封装市场的局势,李程认为,感觉很明显的就是价格战。尤其在白光方面,去年就已经打得比较火热,今年表现尤为激烈。他说,未来两三年将是白光封装洗牌的关键时期。

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