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典型封装的电机驱动器 ICPCB如何布局?

发布时间:2019-05-29 02:26 来源:未知 编辑:admin

  就使用电机驱动器 IC 设计PCB板提供了一些一般性建议,要求对 PCB 进行精心的布局以实现适当性能。

  在本文下篇中,将针对使用典型封装的电机驱动器 IC,提供一些具体的 PCB 布局建议。

  标准的引线封装(如 SOIC 和 SOT-23 封装)通常用于低功率电机驱动器中(图 6)。为了充分提高引线封装的功耗能力,MPS公司采用“倒装芯片引线)。在不使用接合线的情况下,使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线,从而可通过引线将热量从芯片传导至 PCB。

  ,铜区域置于顶层器件的附近,同时几个热通孔将该区域连接至 PCB 背面的铜层。引脚 4 为接地引脚,并连接至表层的接地覆铜区。引脚 3(器件输出)也被路由至较大的铜区域。图 8:倒装芯片 SOIC PCB 布局

  Note:请注意,SMT 板上没有热风焊盘;它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。

  为排除这些封装中的热量,外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位,因此可以接入 PCB 接地层。

  通常,这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径,以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径,则应增加孔数,以尽可能保持较低的整体热阻。

  图 12 中的 PCB 布局所示为一个小型的 QFN (4 × 4 mm) 器件。在外露板区域中,只容纳了九个热通孔。因此,该 PCB 的热性能不及图 11 中所示的 TSSOP 封装。3

  但其芯片采取倒装的方式直接连接至器件底部的板上,而不是使用接合线连接至封装板上。这些板可以置于芯片上的发热功率器件的反面,因此它们通常以长条状而不是小板状布置(图

  图 14: FCQFN 封装在芯片的表面采用了多排铜凸点粘接至引线框架

  器件左侧的铜区域为功率输入口。这个较大的铜区域直接连接至器件的两个电源板。

  三个输出板连接至器件右侧的铜区域。注意铜区域在退出板之后尽可能地扩展。这样可以充分将热量从板传递到环境空气中。

  同时,注意器件右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地,且 PCB 背面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为 0.46 mm,钻孔直径为 0.25 mm。通孔足够小,适合置于板区域内。

  综上所述,为了使用电机驱动器 IC 实施成功的 PCB 设计,必须对 PCB 进行精心的布局。因此,本文提供了一些实用性的建议,以期望可以帮助 PCB 设计人员实现PCB板良好的电气和热性能。

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