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国星光电拟投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产

发布时间:2019-05-31 15:48 来源:未知 编辑:admin

  上证报讯(记者 骆民)国星光电公告,公司计划投资100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。项目的实施可以继续扩充公司现有优势封装器件产能,并兼顾Mini LED的发展,增强公司持续盈利能力。

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