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半导体检测设备哪个好_赛可检测设备_质量保证

发布时间:2019-05-31 15:49 来源:未知 编辑:admin

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  目前,半导体检测设备设备厂家针对封装和组装过程采用的测试方式主要包括人工目检、飞针测试、针床测试ICT(Incircuittester)、自动光学检查AOI(AutomaticOpticalInspection)和功能测试(FunctionalTester)等。但这些方法已不能满足各种先进封装器件的测试要求。半导体检测设备以芯片尺寸封装CSP为例:CSP的种类很多,有柔性封装CSP、刚性基板CSP、引线框架CSP、栅阵引线型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP结构,其技术也不尽相同,但半导体检测设备设备都是基于两项技术:倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)。首先,倒装焊技术有3种电气连接方法:焊球凸点法(Solderbump),热压焊法(和热超声焊法)(图1.1)、导电胶粘接法(图1.2)。无论哪一种电气连接方式,凸点的连接在封装过程中都是不可见的。其次,半导体检测设备在封装过程中,焊盘长期暴露在空气中,容易产生氧化,从而所有的连接点都可能出现缺陷:包括连接焊点的裂缝、没有连接上、焊点的空洞过多、导线和导线压焊的缺陷,以及裸片和连接界面的问题。

  对于半导体检测设备,此外,焊盘硅片在封装过程中会因压力产生微小裂纹,导电胶连接的胶体也会在封装过程中产生气泡。这些都对极大规模集成电路的封装质量会产生影响。而凸点连接、连接点虚焊以及硅片微小裂纹、胶体气泡等表面不可见缺陷都无法用AOI技术来判断。传统的电气功能性测试既需要对所检测对象的功能有很明确的认识,半导体检测设备设备,也需要检测技术人员具有很高的测试技能,电气功能测试设备复杂,测试成本高,半导体检测设备测试的成果依赖于检测人员的技术水平。这就给极大规模集成电路的封装测试带来了新的难题。

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