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官方评测魅族16s没有封胶封装骁龙855芯片三个月内报废?

发布时间:2019-06-06 08:09 来源:未知 编辑:admin

  早上看到这个消息,其实笔者也觉得挺震惊,魅族虽然近几年在国内市场混的并不是很好,但是SOC不采用封胶封装这种这么低级的错误都会犯的话真的有点说不过去了,如果这个传言属实,对于魅族来说真的是一个大坑了,那么就这个事,笔者也说一下自己的看法。

  大家都知道手机的处理器和PC电脑的处理器是不一样的,台式电脑处理器是通过针脚接口安装在主板上,以方便我们升级换代;而手机的SOC则是点焊在主板上的,因为首先手机SOC不存在升级的可能性,而且手机属于便携性的经常会随着人们拿来拿去,所以焊在主板上能最大程度地保证结构的稳定性,毕竟如果采用接口的形式,日常使用的过程中很有可能会造成接口接触不良。那么重点来了,封胶究竟有什么用呢?手机SOC封胶其实有两个作用,最大的作用就是加固SOC和主板的连接,以最大程度的加固其稳定性,防止其出现虚焊等严重的问题。还有一个原因就是增强密封性,防止空气以及液体进入。

  所以整体来看,CPU封胶虽然不会影响手机的日常使用,但是在某些特定的场景下,不封胶的手机出现故障的概率是要高一些(最主要的危险来自于虚焊或者脱焊),而且一旦是因为封胶的缘故导致手机SOC出现了问题,基本上这部手机也就宣告再见了。至于所说的老化问题,其实大可以不用担心,除非是液体腐蚀,所以也不用担心出现SOC老化的问题。最应该的担心的就是在手机磕碰的时候SOC会不会脱焊了。

  目前是否点胶尚有争论,持一个谨慎的态度,但是如果属实对于魅族的影响巨大。根据楼斌拆解的市售版的魅族16S确实没有发现点胶的痕迹,也不存在透明不透明的问题,而点胶属于流水线上的一个基础工程,如果有一台手机没有点胶那么基本可以代表的是起码是一个批次的魅族手机都没有点胶。而根据网上纰漏的信息来看,魅族内部也在自查。

  小米公司的小米4在当年就出现过点胶门的风波,当时也是越演愈烈,虽然小米公司的工程师也出面进行了解释,但是当年的网友也是不买账。不过和当年不同的是,当年的小米扛着性价比的大旗,大家都能宽容一些,毕竟那个时代,小米手机的价格还是真香的。而在现在,如果这个危机魅族不能妥善的处理好的线哪个时代来的要大。毕竟目前在3000元价位可选择的手机有很多,虽然CPU点胶不点胶并非是非常严重的问题,但是俗语说的好“一粒老鼠屎坏了一锅汤”尤其是在这个互联网高速发展的今天更是如此。

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