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请介绍一下PCB板上常用元件的封装

发布时间:2019-07-15 13:03 来源:未知 编辑:admin

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  封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)

  4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普 通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

  以上的封装为三角形结构。T0-226为直线管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!

  5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)

  8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

  9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

  10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,

  11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。

  13、发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4)

  17、变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。

  另外,如果在调出来的原理图库中找不到所需要的元器件的话,就用原理图编辑窗口左边的FIND查找,FIND查找的范围是所有的库。

  展开全部SOP Small Outline Package 小型电路封装,又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装,其外形如图所示。

  QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。

  PLCC plastic leaded chip carrie 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品

   球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小

   带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

   ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

  COB chip on board 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片焊技术

   双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

   双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称

  你这题目也太大了。就算电阻也有好多种封装。既然你用到封装,就用PROTEL软件。里面有常用件的封装。

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