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什么是处理器的BGA封装和LGA封装?简单的解释一下、

发布时间:2019-08-14 00:58 来源:未知 编辑:admin

  BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。BGA封装是CPU跟主板焊接死的,不能更换。

  LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。

  因为从针脚变成了触点,所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同,它并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上,其原理就像BGA封装一样,只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

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