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晶圆级封装探测器量产 高德红外发布“芯”平台

发布时间:2019-04-24 05:38 来源:未知 编辑:admin

  “晶圆级封装探测器批产后,成本大幅降低,会对整个行业带来革命性的变化,公司也有了做‘芯’平台的基础。”高德红外董事长黄立介绍,公司的红外“芯”平台有两个核心,一是让红外芯片更便宜,让开辟增量新市场成为可能;二是降低了红外产业的进入门槛,从技术上让红外热成像产品和系统的开发更加简单快捷。

  据了解,高德红外“芯”平台涵盖了一部完整红外热像仪所需要的红外光学镜头、红外探测器、各种硬件电路方案、软件平台、整机系统设计方案以及应用解决方案,可根据需求选择一个或多个部件进行灵活组合。

  黄立介绍,公司近5年来一直在努力研究如何把红外探测器做得更便宜并且更易用,本次发布会是公司首次正式对外宣布战略转型的会议,高德红外将全面转变为一个红外芯片和平台供应商,成为红外界的“Intel”,而不再仅仅是红外产品的厂商。

  据悉,高德红外已开发出了一款极低功耗、体积小巧却性能强大的红外手机配件,采用USB接口,即插即用,通过手机APP可实现温度分析、夜间观察等功能,可拓展红外产品在多个领域的应用。热门搜索为您推荐更多评论>

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