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英飞凌推出面向安全关键型汽车应用的双传感器封装器件

发布时间:2019-04-24 05:39 来源:未知 编辑:admin

  封装。它可支持ASIL D,并且降低了物理空间要求和系统成本;譬如,在要求高可用性的转向应用中,如用于自主驾驶系统。这种双

  堆叠起来。这能在安全关键型应用中节省宝贵的空间和成本,如电子助力转向(EPS)、电子节气门控制、制动踏板位置,以及诸如EPS电机、变速箱和离合器致动器等领域的无刷直流电机控制等。

  都具备单独的电源和独立的信号输出。借助电隔离技术实现了二者的电气独立。这意味着这两颗

  均独立工作,从而提高了系统可靠性。这种SMD封装具备8个或16个引脚。英飞凌也提供了采用这种封装的单

  具有更高ISO 26262要求的新一代EPS系统,以及其他依赖于霍尔效应扭矩

  和GMR/AMR(巨磁阻/各向异性磁阻)角度感测的安全关键型应用,都对

  封装可支持ASIL D系统;英飞凌提供了ISO26262文档和安全技术专长,以协助其客户汽车系统供应商设计符合ISO标准的系统。

  英飞凌副总裁兼感测与控制业务部总经理Ralf Bornefeld表示:“ISO 26262标准中关于汽车安全要求的规定,要求在电子助力转向这样的安全关键型应用中实现

  于一体的小巧封装,我们的客户可以降低其系统成本,设计出十分紧凑的ASIL D系统。”

  封装所采用的倒装芯片贴装技术,两颗感测元件均被放置于相同侧面位置,并且可以检测出一个完全相同的磁场有关系统微控制器可以直接对二者检测出的磁场进行比较。这种倒装芯片贴装技术实现了非常小巧的封装外形尺寸和更省空间的电路板布局。相比之下,采用常规方法并排放置

  封装的器件更强,从而要求更大封装,需要更强大更昂贵的磁体,以及两颗感测元件之间的距离造成的磁场偏差。使用更强大更昂贵的磁体也会加大精确磁场微调方面的设计难度。有了英飞凌最新推出的这两个

  器件一模一样,仅为4.0毫米x 5.0毫米x 1.2毫米(高度含支座)。英飞凌也提供了采用

  ,均适用于40 C至125 C温度范围,并且符合汽车行业质量标准。

  TLE4997A8D和TLE4998x8D的工程样品已经开始供货。计划将于2014年年底开始投入量产。

  TLE5012BD和TLE5309D的工程样品也已经开始供货。TLE5012BD集成了两颗采用iGMR技术的

  ,而TLE5309D则集成了一颗采用iAMR技术和一颗采用iGMR技术的

  TLE5012BD,而TLE5309D的量产则计划于2015年年中开始。英飞凌也提供了作为单

  。其中4颗是由英飞凌提供的。在EPS市场上,英飞凌也占有约三分之一的市场份额,高居榜首。作为强大的合作伙伴,英飞凌每天向汽车电子市场供应了超过100万颗

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