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高德红外:公司的晶圆级封装探测器生产已实现量产

发布时间:2019-04-24 05:39 来源:未知 编辑:admin

  上证报讯高德红外002414)27日在互动平台上回答投资者提问时表示,目前公司的晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本,加速红外产业的高速增长,有利于公司产品在智能家居、安防监控、机器视觉、智能驾驶、物联网等领域的应用。

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