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高德红外:公司晶圆级封装探测器已实现批量生产

发布时间:2019-04-24 05:39 来源:未知 编辑:admin

  高德红外近日在机构调研时称,“芯”平台发布的基础是晶圆级封装探测器,晶圆级封装可以大幅提高封装效率,降低核心器件体积,能有效地降低成本。目前公司晶圆级封装探测器已实现批量生产,红外芯片会变得更便宜,在消费市场上也会拥有价格的优势,“芯”平台的发布降低了红外产业的进入门槛,在技术上使得红外热成像变得更加简单,让更多的人愿意参与到红外事业的发展当中,创造出各式各样的细分应用领域和相应产品。

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