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AMD新推7nm Epyc处理器芯片 64核Zen 2架构性能翻倍

发布时间:2019-05-14 12:49 来源:未知 编辑:admin

  本周二,AMD在旧金山AMD媒体和分析师大会上介绍其下一代Epyc处理器芯片Rome,该芯片最高可以拥有64核并且基于7nm的“Zen 2”架构,它的每个中央处理器插槽的性能也是上一代的两倍,每个插槽的浮点性能是上一代的四倍。

  Rome将由8个芯片组成,每个芯片有8核,所有芯片都集成在一个带有输入输出功能的多芯片模块中。

  AMD公司首席执行官Lisa Su表示,新芯片模块将于明年推出,采用7nm制造工艺(电路宽度为70亿分之一)。Rome每个芯片有8个7nm内核,再加上14nm输入/输出芯片。

  Lisa Su在会上表示:“它是业内最好的数据中心处理器,我们绝对有望在2019年推出Rome。这是我们公司的主要领域,也是我们以后会发展的领域。”

  Rome将采用Zen 2内核,即是基于AMD于2017年春季推出的Zen平台的第二代架构。之前推出的Zen芯片每小时可以执行比上一代多52%的指令,而Lisa Su表示Rome芯片将超过这一标准。

  Zen 2芯片目前采用7nm制造工艺制造,而2017年首次推出的Zen处理器是14nm制造工艺。而采用7nm制造工艺的Zen 3有望在2020年首次亮相。AMD正在与芯片合约制造商台积电合作来生产7nm芯片。与此同时,英特尔推迟了其等效芯片的上市,该款产品称采用10nm制造工艺,但技术水平与AMD相同,目前计划2019年末推出。

  由于更好的分支预测,Zen 2芯片可以获得两倍的吞吐量,或者可以预测下一次计算需要的处理程序。它还具有更好的256位加载/存储浮点处理,或者说是上一代的两倍。Zen 2芯片还具有更强大的内置安全性,数据在传输到内存时可以完全加密。

  Forrest Norrod表示,与基于英特尔系统相比,采用Epyc可以使总体拥有成本(TCO)降低45%,由于管理、许可、硬件和空间成本降低所致。

  美国克雷公司首席执行官Pete Ungaro在会上表示,他的公司即将推出的Shasta超级计算机将采用AMD Epyc处理器。该机器将在劳伦斯伯克利国家实验室等政府机构使用,运行速度为100千兆次浮点运算。

  而本周二,AMD宣布,亚马逊的云计算部门将开始使用其Epyc数据中心芯片向第三方客户提供服务,AMD股价周二上涨约4%。亚马逊网络服务(AWS)是世界上最大的公共云基础设施提供商,领先于微软,其Azure云服务已经有由Epyc处理器提供支持的计算实例。多年来,AWS数据中心的服务器内部一直使用英特尔的标准计算芯片。而去年,AMD的显卡已经适用AWS了。Epyc芯片将提供多种类型的弹性计算云实例,可用于各种类型的计算工作,而且比同类产品便宜10%。

  穆尔战略机构分析师Patrick Moorhead表示,他认为大型多芯片模块是整个芯片行业的未来。AMD将此芯片组件称为“芯片组”。他表示:“Rome的推出再次展示了AMD积极改进产品的决心。AMD的Rome在业内会引起一番变化,AMD将其芯片系统架构改为7nm的小芯片,采用改良版的Infinity Fabric、每个插槽的内核倍增、每个插槽的带宽增加一倍、增加了PCIe 4.0并改善了内核和FPU功能。”

  他补充表示:“AMD称,这将为每个插槽提供惊人的2X性能,每个插槽提供4X浮点单元(FPU)。通过所有这些改进,AMD让Rome跟Naples服务器的插槽兼容,这应该会加速计算机制造商与AMD的合作,最终终端客户也会选择AMD。AMD在过去两年中一直都推出了让市场满意的产品,我相信AMD会按计划提供优质产品。”返回搜狐,查看更多

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