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AMD推土机到底是不是线人评审团来决定

发布时间:2019-05-23 18:27 来源:未知 编辑:admin

  市场已经有了底气,今年CES展会上还展示了7nm Zen2架构的锐龙3000处理器,不需要多核心就能硬刚同级别处理器,意味着之前弱势的IPC性能也追上来了,现在有压力的是英特尔了。在这样的情况下,可能没多少人记得AMD 8年前推出的推土机处理器了,顶着首款桌面8核处理器光环的它并没有给AMD带来荣光,反而因为弱机的表现惹上了集体诉讼。

  AMD的推土机架构发布于2011年,没上市之前AMD就对这款处理器寄予厚望,广大粉丝也对此热烈期盼,因为之前的K10及改进版架构中AMD在面对英特尔酷睿处理器时已经没优势了,指望全新架构的推土机处理器扳回局面的呢,结果。..。.

  推土机发布时被AMD宣称为首个桌面8核处理器,但是它的架构跟主流的X86架构不同,通常完整的核心应该是1个整数单元+1个浮点单元再加上其他功能单元组成,这样2个核心就应该有2个整数+2个浮点单元,而推土机架构一个模块内是2个整数单元,但只有1个弹性浮点单元,2个核心总计有2个整数+1个浮点单元,所以推土机才被人质疑不是完整的核心。

  AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过以下方式实现高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集合在一起。每个AM574x器件都提供加密加速。 可编程性由具有Neon™扩展的双核Arm Cortex-A15 RISC CPU和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm允许开发人员将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm和C66x提供了一整套开发工具。 DSP,包括C编译器,用于简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过提供高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。每个AM574x器件都提供加密加速...

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  DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...

  TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...

  DRA79x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP(无线电声音处理器)设备系列符合AEC-Q100标准。 设备具有简化的电源...

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  DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM

  ® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码兼容C67...

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  TI新推出的TDA2Ex片上系统(SoC)是一款高度优化且可扩展的器件系列,旨在满足领先的高级驾驶员辅助系统的要求( ADAS)。 TDA2Ex系列通过集成性能,低功耗和ADAS视觉分析处理的最佳组合,在当今汽车中实现广泛的ADAS应用,旨在促进更自主和无碰撞的驾驶体验。 TDA2Ex SoC通过在单一架构上实现一系列ADAS应用,包括停车辅助,环绕视图和传感器融合,在当今的汽车中实现复杂的嵌入式视觉技术。 TDA2Ex SoC采用了包含混合的异构,可扩展架构TI的固定和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,ARM Cortex-A15 MPCore™和双Cortex-M4处理器。通过以太网AVB网络集成视频加速器以解码多个视频流,以及用于渲染虚拟视图的图形加速器,实现3D观看体验。 TDA2Ex SoC还集成了许多外设,包括多摄像机接口(并行和串行,包括CSI-2),以支持基于以太网或LVDS的环绕视图系统,显示器和GigB以太网AVB。 此外,TI为ARM和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器,简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 TDA2Ex ADAS处理器是符合A...

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  DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...

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  DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...

  TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...

  DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...

  TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...

  AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...

  的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...

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